近日，柔性電（diàn）子SIP封裝專利導航分析項目階段性匯報會在杭州召開，我院（yuàn）相關（guān）部門負責人（rén）參與並聽取匯報。匯（huì）報主要（yào）內容涉及柔性電子SIP封裝技術發展現狀及發展（zhǎn）態勢分析、專利布局熱點及薄弱區域分析（xī）、競爭對手分析、專利運營情（qíng）況分析（xī）等幾個方麵。
該項目啟動於2020年3月30日，由錢塘科技創新中心（xīn）牽頭，浙江清華柔性電子技術研究院、柔性電子與智能技術（shù）全球研究中心參與，中之信事務所協助項目具體實施。
項目成立了包括專利人員、技術人員在內（nèi）的專題分析小組，通過5個月的時間完成（chéng）了項目背（bèi）景技術調研、專（zhuān）利檢（jiǎn）索（suǒ）、專利篩選、專利標引及專（zhuān）利分析等工作，有效全球專利去噪、標引近40000件，並於8月底輸出項目分析報告。
會上，與會（huì）人員對該分析（xī）項（xiàng）目取得的階段性研究成果（guǒ）給予了充分肯定（dìng），認為項目研究工作（zuò）厘清了（le）柔性電子SIP封裝技術領域的專利布局情況及競爭態勢，加深了技術（shù）人員對行業創新現狀以及競爭對手研發動向的了解，為研發工作提供了專（zhuān）利布局、專利預警、研發參考等方麵的（de）情報，為企（qǐ）業的市場競爭提供指引性或啟示性支撐（chēng），也為（wéi）後續研發項目的專利分析工作提供了參考與借（jiè）鑒，並希望能夠切實應用好項目研究成果，充分發揮其應用價值，為更好地服務相關產業發展提供幫助。
下一步，我院專利團隊將持續跟蹤柔性芯（xīn）片相關領域的重點技（jì）術及重點競爭對手的專利動向；有效（xiào）識別（bié）專利風險，根（gēn）據研究成果有針對性在創新熱點或（huò）空白區域進行專利（lì）布局，完成高（gāo）價值專（zhuān）利培育工作；在適當創新（xīn）主體間、適當技術領域中，逐步實（shí）現高價值專利的有效評（píng）估與（yǔ）運營。
